IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
短名 | IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. |
Journal Impact | 2.12 |
国际分区 | MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY(Q3) |
期刊索引 | SCI Q3中科院 3 区 |
ISSN | 2156-3950, 2156-3985 |
h-index | 114 |
国内分区 | 工程技术(3区)工程技术工程电子与电气(3区)工程技术材料科学综合(3区)工程技术工程制造(4区) |
《IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology》发表关于电子、光子和MEMS封装的建模、设计、构建、技术基础设施和分析的研究与应用文章。此外,期刊还涵盖了无源元件、电触点和连接器的新发展,热管理和设备可靠性,以及电子零件和组件的制造,涉及设计、工厂建模、装配方法、质量、产品稳健性和环境设计等多个方面。
期刊主页涉及主题 | 工程类计算机科学物理材料科学电气工程量子力学复合材料化学光电子学热力学电信机械工程有机化学纳米技术电子工程操作系统冶金数学光学物理化学 |
出版信息 | 出版商: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.,出版周期: ,期刊类型: journal,开源期刊: 非开源 |
基本数据 | 创刊年份: 2011,原创研究文献占比: 100.00%,自引率:13.00%, Gold OA占比: 11.38% |
平均审稿周期 | 网友分享经验:一般,3-6周 |
平均录用比例 | 网友分享经验:容易 |
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